LED燈珠的耐熱性能提升。
LED燈泡倒裝芯片、無封裝技術(shù)性近期在LED領(lǐng)域造成了激烈探討。傳統(tǒng)式LED燈泡的西裝技術(shù)性遭遇排熱、光衰落等技術(shù)性短板。LED燈泡顛倒芯片、無封裝技術(shù)性十年前在海外各大企業(yè)資金投入了大量資產(chǎn)科學(xué)研究,LED燈泡免去了基本硫化橡膠、晶體立即焊接技術(shù),不但能高效地減少封裝傳熱系數(shù),還能徹底免去LED燈泡西裝芯片在表層打線的很多缺陷,使LED燈泡的燈源耐熱,增加LED燈泡的使用壽命。業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)為這一定是LED燈珠封裝行業(yè)的前沿科技。
但難題是,為何LED燈泡的倒裝技術(shù)性不可以替代LED燈泡的西裝芯片技術(shù)性成為了流行?其緣故:LED燈泡的倒裝技術(shù)性不但取決于陶瓷基板,還取決于LED燈珠廠家的鋁(銅)基材,陶瓷基板的生產(chǎn)成形和安裝比金屬材料基材簡易便捷,(2次)過焊錫接納280度高溫,難以避免會損害原材料和構(gòu)件。陶瓷基板與金屬材料基材對比,透射率不高,暫態(tài)特效無法提升,陶瓷基板的熱傳導(dǎo)率和芯片觸碰總面積比較有限,平穩(wěn)特效無法提升。LED燈泡倒裝技術(shù)性2次電焊焊接和陶瓷基板 太陽能電池片雙向傳熱系數(shù)足夠相抵方可常說的優(yōu)點(diǎn)。除此之外,發(fā)光二極管燈裝技術(shù)性的熱壓焊、回流焊爐等設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)極高,合格率不穩(wěn)定。從終端產(chǎn)品的多角度剖析,好的LED器材有更強(qiáng)的燈具品質(zhì),高些的燈光特性,更低的系統(tǒng)軟件成本費(fèi),迅速的回報率。磨練LED燈泡倒裝技術(shù)性的以后或是(LM元)值。從某種程度上說,LED燈泡封裝的關(guān)鍵技術(shù)是封裝支架的研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù),決策了LED燈泡燈源的主要用途、作用和性價比高。
COBLED燈珠封裝與單芯片LED燈珠封裝對比,在光照強(qiáng)度、排熱、led光通量、成本費(fèi)等領(lǐng)域展示出眾多優(yōu)勢,被愈來愈多的人以為是將來LED燈珠的發(fā)展前景?,F(xiàn)階段,傳統(tǒng)式的COBLED燈珠燈源是支架根據(jù)鋁(或銅)基材將FR4膠合板壓生成一體。國內(nèi)FR-4半干固片,熱傳導(dǎo)系數(shù)僅為0.3/m-K,進(jìn)口的僅有2.0/m-K上下,純鋁熱傳導(dǎo)系數(shù)為237/m-K,二者相距100倍之上,這么大的熱耗費(fèi)比必定會擴(kuò)大系統(tǒng)軟件的傳熱系數(shù),比較嚴(yán)重的LED燈珠光衰落,使用壽命降低,大家煞費(fèi)苦心除去太陽能電池片這類絕緣層化學(xué)纖維,但迄今為止尚未找出合理的方式 此外,如今市面上盛行的說白了集成化燈源支架,選用注入塑膠技術(shù)性將電極板置入PPA(或是如今遭受尊重的EMC)塑膠中,PPA在高溫和紫外光的直射下變黃粉化,換氣浸泡,商品的返修率高,這類構(gòu)造是電極板超出芯片1.5mm,其夜光粉和疑膠的用量大,不但會提升封裝成本費(fèi),膠體溶液過厚也會危害透光性,硬底化開裂現(xiàn)階段,全部COBLED燈珠支架都需要設(shè)定護(hù)欄構(gòu)造,以避免瑩光混和劑外溢。護(hù)欄硫化橡膠和表面工業(yè)白油消化吸收光源,沒法完成燈源鏡面玻璃光的折射。之上各種各樣因素危害光的強(qiáng)度和熱傳導(dǎo),是傳統(tǒng)式COBLED燈珠燈源暫態(tài)特效和平穩(wěn)特效無法提升的首要緣故。
在LED燈珠設(shè)計(jì)方案中,普遍的情況是如何選擇led驅(qū)動器,但事實(shí)上LED燈珠失效或毀壞,led驅(qū)動器占非常高的占比,led驅(qū)動器的穩(wěn)定性和使用壽命變成LED燈珠照明燈具新技術(shù)的薄弱點(diǎn)。但現(xiàn)階段,COBLED燈珠太陽能電池片多選用熱電廠分離出來封裝構(gòu)造,(芯片立即綁定在基材上)廣泛運(yùn)用。
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