LED燈珠的耐熱性能提升。

LED燈泡倒裝芯片、無封裝技術(shù)性近期在LED領(lǐng)域造成了激烈探討。傳統(tǒng)式LED燈泡的西裝技術(shù)性遭遇排熱、光衰落等技術(shù)性短板。LED燈泡顛倒芯片、無封裝技術(shù)性十年前在海外各大企業(yè)資金投入了大量資產(chǎn)科學(xué)研究，LED燈泡免去了基本硫化橡膠、晶體立即焊接技術(shù)，不但能高效地減少封裝傳熱系數(shù)，還能徹底免去LED燈泡西裝芯片在表層打線的很多缺陷，使LED燈泡的燈源耐熱，增加LED燈泡的使用壽命。業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)為這一定是LED燈珠封裝行業(yè)的前沿科技。

但難題是，為何LED燈泡的倒裝技術(shù)性不可以替代LED燈泡的西裝芯片技術(shù)性成為了流行?其緣故:LED燈泡的倒裝技術(shù)性不但取決于陶瓷基板，還取決于LED燈珠廠家的鋁(銅)基材，陶瓷基板的生產(chǎn)成形和安裝比金屬材料基材簡易便捷，(2次)過焊錫接納280度高溫，難以避免會損害原材料和構(gòu)件。陶瓷基板與金屬材料基材對比，透射率不高，暫態(tài)特效無法提升，陶瓷基板的熱傳導(dǎo)率和芯片觸碰總面積比較有限，平穩(wěn)特效無法提升。LED燈泡倒裝技術(shù)性2次電焊焊接和陶瓷基板 太陽能電池片雙向傳熱系數(shù)足夠相抵方可常說的優(yōu)點(diǎn)。除此之外，發(fā)光二極管燈裝技術(shù)性的熱壓焊、回流焊爐等設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)極高，合格率不穩(wěn)定。從終端產(chǎn)品的多角度剖析，好的LED器材有更強(qiáng)的燈具品質(zhì)，高些的燈光特性，更低的系統(tǒng)軟件成本費(fèi)，迅速的回報率。磨練LED燈泡倒裝技術(shù)性的以后或是(LM元)值。從某種程度上說，LED燈泡封裝的關(guān)鍵技術(shù)是封裝支架的研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)，決策了LED燈泡燈源的主要用途、作用和性價比高。

COBLED燈珠封裝與單芯片LED燈珠封裝對比，在光照強(qiáng)度、排熱、led光通量、成本費(fèi)等領(lǐng)域展示出眾多優(yōu)勢，被愈來愈多的人以為是將來LED燈珠的發(fā)展前景?，F(xiàn)階段，傳統(tǒng)式的COBLED燈珠燈源是支架根據(jù)鋁(或銅)基材將FR4膠合板壓生成一體。國內(nèi)FR-4半干固片，熱傳導(dǎo)系數(shù)僅為0.3/m-K，進(jìn)口的僅有2.0/m-K上下，純鋁熱傳導(dǎo)系數(shù)為237/m-K，二者相距100倍之上，這么大的熱耗費(fèi)比必定會擴(kuò)大系統(tǒng)軟件的傳熱系數(shù)，比較嚴(yán)重的LED燈珠光衰落，使用壽命降低，大家煞費(fèi)苦心除去太陽能電池片這類絕緣層化學(xué)纖維，但迄今為止尚未找出合理的方式 此外，如今市面上盛行的說白了集成化燈源支架，選用注入塑膠技術(shù)性將電極板置入PPA(或是如今遭受尊重的EMC)塑膠中，PPA在高溫和紫外光的直射下變黃粉化，換氣浸泡，商品的返修率高，這類構(gòu)造是電極板超出芯片1.5mm，其夜光粉和疑膠的用量大，不但會提升封裝成本費(fèi)，膠體溶液過厚也會危害透光性，硬底化開裂現(xiàn)階段，全部COBLED燈珠支架都需要設(shè)定護(hù)欄構(gòu)造，以避免瑩光混和劑外溢。護(hù)欄硫化橡膠和表面工業(yè)白油消化吸收光源，沒法完成燈源鏡面玻璃光的折射。之上各種各樣因素危害光的強(qiáng)度和熱傳導(dǎo)，是傳統(tǒng)式COBLED燈珠燈源暫態(tài)特效和平穩(wěn)特效無法提升的首要緣故。

在LED燈珠設(shè)計(jì)方案中，普遍的情況是如何選擇led驅(qū)動器，但事實(shí)上LED燈珠失效或毀壞，led驅(qū)動器占非常高的占比，led驅(qū)動器的穩(wěn)定性和使用壽命變成LED燈珠照明燈具新技術(shù)的薄弱點(diǎn)。但現(xiàn)階段，COBLED燈珠太陽能電池片多選用熱電廠分離出來封裝構(gòu)造，(芯片立即綁定在基材上)廣泛運(yùn)用。